近日，有外媒报道称，全球三大存储巨头SK海力士、美光科技和三星电子正围绕价值1000亿美元的HBM4市场展开激烈竞争。注意到，美光科技近期宣布已开始送样下一代HBM4内存，其带宽突破2.8TB/s，引脚速度超过11Gbps，大幅超越JEDEC官方标准。该公司CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，该12层堆叠产品采用1-gamma DRAM及自研CMOS晶圆封装技术，具备行业领先的能效表现。
SK海力士
另外一边，SK海力士和三星电子也没有停下冲刺的步伐。其中，SK海力士作为HBM领域龙头，早于今年3月便已向英伟达等客户送样12层HBM4产品，采用台积电12nm逻辑晶圆工艺，数据处理速度超2TB/s，并于9月启动量产准备。不仅如此，该公司还计划为英伟达、博通和AMD等客户提供定制化HBM4E产品。三星电子同样在今年9月向客户送样运行速度达11Gbps的HBM4产品，并力争年内启动量产。
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美光预计，今年HBM业务收入将超80亿美元，并希望通过与台积电合作开发的定制逻辑晶圆技术获取更高利润。2026年第一季度，公司营收将达125亿美元。
