随着苹果 iPhone 16的正式发货，关于下一代手机处理器也开始受到关注。根据天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的 iPhone 17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPh

　　9月3日，有业内人士透露，今年年底的这批3nm手机SoC（包括高通骁龙8 Gen 4移动平台和联发科天玑9400等）涨价幅度不小，而且Blackhawk还要额外收钱。所以， 联发科的天玑9400已经不比高通骁龙8 Gen 4移动平台便宜