11月11日午间，注意到，小鹏汽车宣布正式启动老用户芯片焕新活动，这是行业内首次芯片升级众筹。官方强调，愿为小众但热心的鹏友，尝试看似冒险的举措。　　升级内容包括：座舱芯片焕新4999元，由820A升级至8295芯片，内存增至16G，开

　苹果公司似乎即将实现一项十多年未有的壮举——首次使用单一代芯片全面焕新其Mac产品线。尽管自M1芯片面市已四年有余，苹果却未曾一次性完成整个产品线的更新。在M1芯片发布时，Mac Pro并未被纳入更新范畴，而M2芯片的迭代又遗漏了iMac

　　11月8日，注意到，紫光同芯官方宣布，紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列获“中国芯”优秀技术创新产品奖。　　据紫光同芯介绍，“中国芯”优秀产品征集是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域产品、技术

　　11月7日，数码博主“数码闲聊站”发文，透露了疑似vivo新一代超大杯的部分配置。vivo X100 Ultra　　该博主表示，2.0超大杯工程机的三摄硬件很强大，有一颗新的独立自研芯片，不单单只是作为影像芯片，屏幕性能影像AI算法等等

　　据Nikkei Asia本周援引TrendForce分析师Frank Kung的报道，苹果计划明年在其Apple Intelligence服务器中引入最新的M4芯片。目前，这些服务器依然使用M2 Ultra芯片。　　报道称，苹果已与合作

　　11月6日，据海外媒体报道，红魔即将推出的旗舰游戏手机红魔10 Ultra在 GeekBench平台上已经曝光了，其性能表现令人瞩目，甚至超过了Apple M2芯片。骁龙8 Elite移动平台　　近日，红魔10 Ultra出现在Geek

　　此前有报道指出，国产手机厂商OPPO、vivo和小米正积极筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机型，并计划在年底前陆续推出。11月5日，注意到，博主“数码闲聊站”透露了天玑8400的部分关键参数。　　据悉，天玑8400采用了1+3+4的C

　　三星预计将于明年1月发布其全新旗舰——三星S25系列，依旧包含三款机型：S25、S25+及S25 Ultra。随着发布日期的临近，有关这款新机的部分信息已在网上逐渐流传。近日，注意到，搭载Exynos 2500芯片的欧版三星S25+在G

　　根据分析师明郭明錤（Ming-Chi Kuo）透露，苹果iPhone 17系列或将首次配备苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片。此举标志着苹果在降低对外部供应商依赖方面迈出了关键步伐，特别是减少了对如博通（Broadcom）等供应商的依赖。i

　　10月29日晚，全新小米15系列正式发布，售价4499元起，采用12GB+256GB内存起步，和上代相比价格上涨了200元。10月31日晚，小米Redmi市场副总经理张一帆解释，为什么这一波旗舰机都在涨价。小米15　　根据张一帆介绍，3

　　10月31日，注意到，知名爆料人士数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数。联发科天玑　　天玑8300芯片于2023年11月发布，采用台积电第二代 4nm制程，基于Armv9 CPU架构，CPU包含4个Cortex-A715性能

　　10月30日晚，苹果未进行宣传，悄然发布了搭载M4系列芯片的MacBook Pro，售价12999元起，最高配置版本售价27999元。新品将于11月1日上午9点开放预购，11月8日正式发售。　　新款MacBook Pro的亮点在于M4系

　　对于苹果而言，即将过去的十月可以说并不平静。此前苹果CEO库克再度访华，同期还带来了最新一代的iPad mini，在月底，搭载M4芯片的Mac还以“连续剧”的形式一天一更新，吸引了不少关注的目光。　　今年年底，苹果几乎一次性更新了所有M

　　日前，苹果悄然更新Mac产品线，带来了全新M4款iMac。10月30日上午9点，新款iMac正式开启预购，共提供4种版本。其中基础版售价10999元，中端款售价12499元，高端款售价13999元，顶配款售价154999元，将于11月8

　　【科技】观察今年各大手机厂商推出的新机和新系统，一个显著的趋势是AI已成为核心卖点之一。比如近期发布的荣耀MagicOS 9.0和vivo OriginOS 5，可以明显看出AI已深入到手机的各个角落。　　苹果公司在放弃造车计划后，更是

　　【科技新闻】继昨日推出全新的iMac后，苹果在今天晚间再次带来了全新的Mac mini。2024款Mac mini经过重新设计，强大性能全部容纳在12.7厘米见方的小巧身躯中，同时搭载M4以及最新的M4 Pro芯片，带来领先的性能表现。

　　据外媒报道，谷歌可能从2026年的Pixel Watch开始，为其未来的智能手表换用自家的Tensor芯片。Android Authority查阅了谷歌gChips部门的文件，这些文件描述了专为可穿戴设备设计的Tensor芯片。首款芯片

　　【科技新闻】10月28日晚，苹果更新了旗下的iMac产品线。根据官方公布的消息来看，新款iMac最大的更新在于升级了最新的M4芯片，同时配备16GB起跳的统一内存。另外，新款iMac同样提供了对Apple Intellience的支持，

　　据外媒最新报道，苹果最早将于2025年春季发布下一代iPad Air。升级点众多，包括M3芯片和Face ID等。　　获悉，苹果正专门为iPad Air设计一款全新的妙控键盘。加入新的功能行，但没有铝制顶壳。　　在芯片方面，下一代iPa

　　据最新消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBook Pro的新产品，而MacBook Air系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。　　不过，根据最新报