三星即将发布的Galaxy Tab S10旗舰平板系列近日再次成为焦点，随着设备宣传图片的泄露，来自瑞士的最新消息，透露了S10+和S10 Ultra两款平板的预估价格。据报道，新款平板的价格将比上一代产品上涨约150瑞士法郎（约合12

　　10月12日，注意到，数码博主“智慧皮卡丘”透露，小米15系列即将开启预热。据其介绍，新机将提供玻璃版本，质感不错，同时也有素皮版本供消费者选择。此外，博主还透露，骁龙8至尊版之所以让天玑9400抢跑，就是为了等待小米15系列的排产。据

　　传音Infinix今天在印度推出了其Hot 50智能手机，该手机配备120Hz LCD屏幕、天玑6300芯片和5000mAh电池，外观设计令人眼前一亮。该设备厚度仅为7.8mm，是同价位中最薄的手机之一，具有IP54防尘防水溅功能。　　

　　近日，有数码博主透露，高通和联发科的新一代旗舰芯片不再有“首发保护期”，这意味着市场上将有更多新机型在10月加入激烈的“大混战”。据悉，目前已有两家品牌的旗舰手机搭载了联发科天玑9400处理器，而三家品牌的旗舰选择了高通骁龙8 Gen4

　　在上个月发布了vivo T3 Pro之后，vivo品牌的另一款新机——vivo T3 Ultra也即将面世。虽然vivo官方目前尚未公布这款传闻中的设备的具体发布日期，但vivo T3 Ultra已经出现在多个认证网站上，暗示其发布的脚

　　Ulefone将亮相柏林IFA2024消费电子展，推出迄今为止最强大的坚固型智能手机Armor 28 Ultra。这对该品牌来说是一个重要里程碑，它正在庆祝其成立10周年以及坚固型设备8年的创新历史。Armor 28 Ultra搭载联发

　　【科技早报】近日，外媒Gizmochina在小米HyperOS软件中发现了天玑8400的身影，这意味着我们很快就能看到搭载这款新处理器的小米、Redmi手机。根据Piper Sandler的2024年秋季调查，在接受调查的大约13500

　　【】国庆假期之后，智能手机圈也提前迎来了新年，一方面是芯片层面的上新，包括联发科天玑9400发布，让OPPO、vivo等旗舰产品有了新选择。高通则是发布骁龙8GEN4（暂定），两款旗舰芯片将同台竞技，再次上演天玑与骁龙的爱恨厮杀。另一方

　　近日，外媒Gizmochina在小米HyperOS软件中发现了天玑8400的身影，这意味着我们很快就能看到搭载这款新处理器的小米、Redmi手机。　　虽然具体的规格尚未公布，但可以预期的是，与天玑8300相比，天玑8400在性能和能效上

　　此前，三星在欧洲市场推出了Galaxy A16 5G智能手机，这款搭载Exynos 1330处理器的设备售价为249欧元。近日，注意到，三星官方确认，Galaxy A16 5G也将登陆印度市场，但印度版将采用联发科的天玑芯片，而非自家的

　　10月9日上午，联发科召开了新品发布会，正式发布了全新的天玑9400旗舰芯片。在发布会结束后不久，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在微博发文，透露接下来Redmi品牌也将会带来搭载该芯片的新机。　　王腾发文称：“今天来

　　10月9日，联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片，带来了强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，成为了最强安卓SoC。vivo X200系列将全球首发搭载天玑9400，为行业开启了第二代全大核时代。　　天玑9400的第二代全大核CP

　　10月9日，vivo官方宣布，vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400，携手@联发科技官方微博 联合研发第二代全大核3nm旗舰芯片，共同开启第二代全大核时代。　　vivo X200系列包括X200、X200 Pro以及X200

　　10月9日，OPPO官方正式宣布，旗下OPPO Find X8系列手机将于10月24日发布，新机将首批搭载联发科天玑9400旗舰处理器。　　天玑9400是一款性能强劲的旗舰级处理器，采用了台积电第二代3纳米制程技术，这是目前最先进的制造

　　10月9日，联发科在天玑旗舰新品发布会上正式推出了天玑9400旗舰芯片。该芯片采用台积电第二代3nm制程技术和第二代全大核CPU架构，配置包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个C

　　10月9日上午，联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会，嗲来新一代旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400旗舰芯。官方称，它以强、慧、猛三大特性，造就天玑全大核AI时代新的里程碑。　　天玑9400旗舰芯采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核

　　9月3日早间10点，realme真我手机官方宣布，真我13 Pro正式发布，售价1499元起。真我13 Pro正式发布　　外观方面，真我13 Pro采用纯直屏和直角边框，后置巨大的圆形摄像头模组，机身采用独特的纹理设计，前置摄像头为中置

　　近日，注意到，据海外媒体报道，三星即将推出的Galaxy S25系列手机可能将采用联发科（MediaTek）的天玑9400处理器。如果消息属实，这将是三星旗舰智能手机首次采用联发科的旗舰级芯片，标志着三星在处理器选择上的一大转变。　　据

　　近日，注意到，荣耀X60的真机外观和详细配置信息已经被曝光。　　从图片中可以看出，荣耀X60采用了平面屏幕设计，与前代的曲面屏有所不同。此外，前置摄像头的打孔屏切口也比前代略大一些。这一设计变化可能是为了更好地适配屏幕显示内容。　　配置

　　9月3日，有业内人士透露，今年年底的这批3nm手机SoC（包括高通骁龙8 Gen 4移动平台和联发科天玑9400等）涨价幅度不小，而且Blackhawk还要额外收钱。所以， 联发科的天玑9400已经不比高通骁龙8 Gen 4移动平台便宜